密封剂

紫外光固化封装材料,用于微电子组装和集成电路保护

Incure EncapTM UV封装是理想的应用,如裸模封装, Chip-On-Board, Chip-On-Flex封装, Chip-On-Glass, 柔性电路连接/附件, Multi-Chip模块, 线焊接等. 这些部分,不混合的产品在几秒钟内固化,用于高装配操作的即时检查. 对柔性和刚性平台的良好保护.

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Incure电子材料的优势                 
  对PET具有优异的附着力 & 聚酰亚胺                                                         
  热循环下的低应力                                                                
 存储空间
 抗热冲击和防潮
了解纬来体育在线的光固化系统:
C9000 U8000 UV光固化输送系统

F500 便携式UV固化灯
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EncapTM 系列核心产品
产品 产品亮点 基板 Color 粘度 拉伸(psi) 硬度 伸长
3522 低粘度密封剂. 透明、坚硬、光滑、有弹性的保护涂层厚度为300至4500微米. 吸水率极低.
低附着力 清晰的 20 cP 150 D84 – D94 4%
3555 超低应力,透明电子元件封装. 固化快,透光性能好. 增强防潮和耐温性. 不容易攻击柔性电路吗.
Multi-基板(低附着力) 清晰的 20 cP 4,150 D63 – D73 32%
包装尺寸:10ml注射器/ 30ml注射器/ 30ml挤瓶/ 100ml挤瓶/ 250ml挤瓶/ 1kg瓶/ 1加仑桶/ 2加仑桶/ 5加仑桶