电子产品
电子组装用光固化粘合剂
Incure为电子组装提供广泛的UV光固化粘合剂. 这些紫外光固化胶粘剂在紫外线照射下几秒钟即可固化，适用于液晶显示, OLED连接器强化, C-MOS连接器, 电子元件等.
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治疗以秒为单位 | Uni-WeldTM 系列核心产品(金属粘结器) | |||||||
| 产品 | 产品亮点 | 基板 | Color | 粘度 | 拉伸(psi) | 硬度 | 伸长 |
| 1283 | 用UV / Visible / Heat或Actif 398固化. 透明度好，耐热防潮. 良好的被动隔振能力. 理想的继电器，在电子工业断路器的户外使用. |
高性能 金属/玻璃/陶瓷 |
清晰的 | 600 cP | 5,700 - 9,800 | D68 – D78 | 55% |
| 1203 | 可在许多不同的金属/玻璃/陶瓷上使用高达5400 PSI的无粘固化. 极低的线性收缩率，增强了优异的耐湿性和耐温性. 良好的被动隔振能力. |
金属/玻璃/陶瓷 | 清晰的 | 700 cP | 4,400 - 5,400 | D59 – D69 | 400% |
| Uni-WeldTM 系列核心产品(塑料粘结器) | |||||||
| 产品 | 产品亮点 | 基板 | Color | 粘度 | 拉伸(psi) | 硬度 | 伸长 |
| 1462 | 低粘度，无酸，多基材/塑料粘结剂. 对电子行业. 在多种基材(如金属)上具有良好的结合强度, 玻璃和FR4材料的单一应用. |
低附着力 Multi-基板 (高强度塑料) |
轻微的琥珀 | 450 cP | 2,800 - 6,900 | D49 – D59 | 827% |
| 1483 | 中等粘度，无酸，多基材/塑料粘结剂. 对电子行业. 在多种基材(如金属)上具有良好的结合强度, 玻璃和FR4材料的单一应用. |
低附着力 Multi-基板 (高强度塑料) |
轻微的半透明的 | 1,150 cP | 2,800 - 7,000 | D55 – D65 | 915% |
| 1063 | 低粘度，无酸，多基材/塑料粘结剂. 对电子行业. 在多种基材(如金属)上具有良好的结合强度, 玻璃和FR4材料的单一应用. |
Multi-基板 (高强度塑料) |
清晰的 | 2,500 cP | 3,300 - 7,000 | D58 – D68 | 380% |
| Uni-SealTM 系列核心产品(灌封) | |||||||
| 产品 | 产品亮点 | 基板 | Color | 粘度 | 拉伸(psi) | 硬度 | 伸长 |
| 6213HT | 成本有效的环氧丙烯酸酯, 厚的粘度, 用于敏感电子器件的超低收缩吸水灌封化合物. UV /热固化. 耐化学和蒸气性能. |
Multi-基板 (低附着力) |
清晰透明 | 6,500 cP | 2,200 - 2,700 | D55 – D65 | 430% |
| 3393 | 低粘度、低吸水电子密封胶. 提供气密密封，便于返工剥离. 艰难但延伸. 由于CTE性能低，广泛应用于汽车和电子行业. | 强度很低 Multi-基板 |
轻微的半透明的 | 700 cP | 300- 3,000 | A20 – A30 | 374% |
| 6213 | 低粘度环氧丙烯酸酯性价比高, 用于敏感电子器件的超低收缩和吸水灌封材料. 耐化学和蒸气性能. |
低附着力 Multi-基板 |
透明的 | 800 cP | 2,200 - 2,700 | D55 - D65 | 430% |
| 6322 | 低粘度, 高弹性(记忆保持)和高灵活性胜过许多垫圈提供气密密封. 有多种颜色可供选择. | Multi-基板(塑料) | 清晰透明 | 375 cP | 3,900-4,200 | D17– D27 | 560% |
| 包装尺寸:10ml注射器/ 30ml注射器/ 30ml挤瓶/ 100ml挤瓶/ 250ml挤瓶/ 1kg瓶/ 1加仑桶/ 2加仑桶/ 5加仑桶 | |||||||